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    雙面 PCB電路板工業污水處理方法有哪些

    來源:   發布時間:2017-10-20 08:53:27   查看次數:


            眾所周知,印制電路板消費進程中的廢水,其中少量的是銅,極大批的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、無機物和無機絡合物等。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處置就排放,既形成了糜費又凈化了環境。因而,在印制板消費進程中的廢水處置和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制板消費中不成短少的局部。

            至于發生銅廢水的工序,重要有:沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各類印制板前處置工序(化學前處置、刷板前處置、火山灰磨板前處置等)。
    以上工序所發生的含銅廢水,按其成分,大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處置到達國度規則的排放規范,其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l(按銅計),必需針對不同的含銅廢水,采取不同的廢水處置辦法。

            含銅非絡合物污水處置辦法
            污水來源
            重要來源為全板電鍍、圖形電鍍、酸性蝕刻以及其他少許工序發生的漂洗水。
           處置非絡合物污水的重要辦法重要是采用化學沉淀法。
           含銅絡合物污水處置辦法
           污水來源及其成分
           化學沉銅工序:
           廢水重要含有絡合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡合劑與Cu2+。其中,Cu2+與絡合劑構成極穩固的絡合物,采用慣例的中和沉淀法是沒法處置Cu2+的。
    堿性蝕刻工序:
        廢水中重要含Cu2+及NH3·H2O,當NH4+含量較高以及在堿性要求下,Cu2+與NH4+可構成銅氨絡合物,沒法用中和沉淀的辦法來處置。
    微蝕(過硫酸銨-硫酸)工序:
        廢水中重要含Cu2+及NH4+。在酸性要求下,廢水中的Cu2+與NH4+沒法生成絡合物,但在堿性要求下,可構成絡合物。

     

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